H2D vs K1C

Comparación técnica · Impresión 3D por filamento fundido (FFF/FDM)

Parámetro
Bambu Lab H2D H2D Bambu Lab F3 · Avanzado
Creality K1C K1C Creality F2 · Intermedio
Identidad
Año de lanzamiento 2025 2024
Nivel de uso F3 — Avanzado F2 — Intermedio
Precio
Precio (€) 1899 € 599 €
Especificaciones universales
Dimensiones (An×P×Al) (cm) 49.2 × 51.4 × 62.6 cm 35.5 × 35.5 × 48.2 cm
Peso (kg) 31 kg 12.4 kg
Área de trabajo (mm) 350 × 320 mm 220 × 220 mm
Altura eje Z (mm) 325 mm 250 mm
Potencia (W) 2200 W 350 W
Velocidad máxima 1000 mm/s 600 mm/s
Precisión declarada 50 μm 100 μm
Especificaciones de categoría
Huella X×Y (lado corto) (mm) 492 mm 220 mm
Altura Z (mm) 325 mm 250 mm
Cinemática corexy corexy
Temperatura máxima de boquilla (°C) 350 °C 300 °C
Temperatura máxima de cama (°C) 120 °C 100 °C
Velocidad máxima de impresión (mm/s) 600 mm/s 600 mm/s
Cámara cerrada True True
Sensor de filamento True True
Nivelación automática de cama mesh mesh
Diámetro de boquilla estándar (mm) 0.4 mm 0.4 mm
Multi-extrusor True False
Klipper nativo False True
Compensación de resonancia True True
Impresión multicolor True False
Multicolor requiere accesorio True True
Colores máximos 4 4
Ecosistema
Dependencia del cloud No No
Notas de software La H2D utiliza Bambu Studio como slicer oficial, disponible para macOS y Windows. Los slicers de terceros que exporten G-code estándar —incluidos PrusaSlicer, SuperSlicer y Cura— también son compatibles, aunque ciertas funciones avanzadas propietarias (como la calibración automática del offset de doble boquilla y Material CodeSync) solo están disponibles dentro del ecosistema Bambu. La supervisión remota y el control se gestionan a través de Bambu Handy; Bambu Suite gestiona los flujos de trabajo de láser y corte. Utiliza Creality Print, un slicer propietario optimizado. Totalmente compatible con software de terceros como Orca Slicer y PrusaSlicer.

MakerSpecs è un atlante indipendente. Non vendiamo prodotti: questo confronto rimanda alle due schede, dove trovi i dati completi e i link ufficiali.